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AI相互接続の実力を披露。ACON-HOLDING INC.【COMPUTEX TAIPEI 2026】でCPOなど最先端技術を展示
連展投資控股股份有限公司（ACON-HOLDING INC.、以下 ACON）は、台北国際コンピュータ見本市「COMPUTEX 2026」に出展し、次世代のスマート相互接続領域における最新のコア技術と世界的な展開の成果を披露しました。会期中、多くの世界的テック大手、システムメーカー、業界パートナーが弊社ブースを訪れ、活発なビジネスの交流が行われました。
今回の出展における主なハイライトは以下の3点です。
1. AIデータセンター向け高速相互接続とCPO技術
グループ傘下のACON OPTICS（連訊通信）が、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の急速な発展に対応する「CPO（Co-Packaged Optics）光電融合パッケージング技術」などの超高速・高密度ソリューションを展示。NVIDIAやIntelをはじめとする国際的なトップ企業から大きな注目と高い評価を集めました。
2. 次世代モビリティ、無線通信、およびドローン技術
EV（電気自動車）向けの車載光ファイバー接続、インテリジェントキャビン、高度運転支援システム（ADAS）の感知技術に加え、最先端の無線通信技術を搭載した無人機（ドローン）や自律制御システムを披露。次世代のスマートモビリティと空域通信の可能性を大きく広げました。
3. スマートエネルギーと先進バッテリー
スマートグリッドやESS（エネルギー貯蔵システム）用コネクタ、新素材を採用したエネルギー貯蔵用バッテリーなど、スマートグリーンエネルギー分野における強固な技術統合力を示しました。
ACONは今後もコア技術の研究開発を深め、グローバルパートナーとともにAIとスマート相互接続産業の発展を推進し、次世代テクノロジーの新たなビジョンを築いてまいります。